Nhà táo Apple có thể trì hoãn chip 2nm đến năm 2026 do TSMC gặp khó khăn về sản lượng

03-01-2025

Happy-mobile

Theo nguồn tin từ Hàn Quốc, Apple có thể phải lùi kế hoạch ra mắt iPhone 17 Pro với chip 2nm sang năm 2026 thay vì 2025 như dự kiến ban đầu. Nguyên nhân chính được cho là do TSMC đang gặp khó khăn trong việc đạt được sản lượng chip 2nm như mong muốn.

Hiện tại, TSMC đang sản xuất khoảng 10.000 tấm wafer mỗi tháng và đặt mục tiêu tăng lên 80.000 tấm vào năm 2026. Nhà máy của TSMC tại Arizona (Mỹ) sẽ đóng góp đáng kể vào việc đạt được tổng công suất sản xuất là 140.000 tấm wafer. Với việc TSMC là nhà sản xuất chip độc quyền cho các thiết bị của Apple như iPhone và MacBook, bất kỳ sự chậm trễ nào trong quá trình sản xuất chip mới đều có thể ảnh hưởng trực tiếp đến kế hoạch ra mắt sản phẩm của Apple.

Vấn đề nan giải mà TSMC đang đối mặt nằm ở chỗ sản lượng wafer 2nm hiện chỉ đạt khoảng 60%. Điều này đồng nghĩa với việc 40% số wafer sản xuất ra là không sử dụng được. Theo Economic Daily của Đài Loan, với chi phí sản xuất mỗi wafer lên tới 44 triệu won (tương đương 30.000 USD), TSMC đang chịu khoản lỗ khoảng 120 triệu USD mỗi tháng đối với quy trình sản xuất mới.

Ngoài Apple, TSMC còn phục vụ các khách hàng lớn khác như Nvidia và Qualcomm. Trước những căng thẳng địa chính trị gia tăng ở Đài Loan, hai công ty này được cho là đang đàm phán với Samsung Electronics để mở rộng sản xuất sang các nhà máy tại Hàn Quốc. Đây được xem là một biện pháp phòng ngừa rủi ro, đảm bảo nguồn cung chip ổn định trong trường hợp tình hình chính trị bất ổn.

Giải pháp trước mắt cho Apple là tiếp tục sử dụng quy trình 3nm trong một năm tới. Việc này cho phép TSMC có thêm thời gian để cải thiện sản lượng và tối ưu hóa chi phí sản xuất chip 2nm. Trong khi đó, Samsung cũng đang phải đối mặt với những thách thức riêng. Hãng điện tử Hàn Quốc cần phải cải thiện cả về sản lượng lẫn hiệu năng của chip 2nm.

Ban đầu, Apple dự kiến ra mắt iPhone 17 Pro vào năm 2025 với chipset 2nm. Tuy nhiên, theo các báo cáo từ Hàn Quốc, kế hoạch này có thể bị trì hoãn 12 tháng. Thông tin từ nội bộ cho biết TSMC đang gặp khó khăn với sản lượng wafer và chip 2nm vẫn chưa được chứng nhận cho sản xuất hàng loạt. Nhu cầu về sản phẩm thử nghiệm quá lớn khiến nhà sản xuất Đài Loan buộc phải điều chỉnh các cơ sở hiện có để phù hợp với quy trình mới, và điều này cần thời gian.

Danh mục tin tức